Đá mài Vitrified Bond được sản xuất bằng liên kết gốm nung ở nhiệt độ cao, tạo nên cấu trúc cứng, ổn định và có thể kiểm soát độ xốp linh hoạt. Bằng cách điều chỉnh kích thước lỗ rỗng và cấu trúc liên kết, đá mài giúp thoát phoi dễ dàng, giảm nhiệt và cải thiện đáng kể hiệu suất mài.
Đá mài gắn trục ID - Dia Mounted Point (ID) Grinding Wheels
Đá mài Dia Mounted Point (ID) của LECI được thiết kế cho các ứng dụng mài trong (Internal Grinding) yêu cầu độ chính xác cao và tốc độ loại bỏ vật liệu tối ưu.
- Giảm lực mài đáng kể, giúp quá trình gia công nhẹ hơn và ổn định hơn.
- Tốc độ lấy vật liệu cao, nâng cao hiệu suất mài trong các chu kỳ sản xuất liên tục.
- Rút ngắn thời gian chu kỳ (cycle time), góp phần tối ưu hóa năng suất tổng thể của dây chuyền.
Đá mài ID Mounted Point được dùng cho các chi tiết mài lỗ có độ chính xác cao, đặc biệt trong ngành vòng bi:
- Ball bearing (vòng bi cầu)
- Taper bearing (vòng bi côn)
Nhờ khả năng cắt mạnh và ổn định, sản phẩm mang lại độ hoàn thiện bề mặt tốt và đảm bảo dung sai nghiêm ngặt.
Đá mài Back Grinding cho Silicon & Sapphire Wafer - Back Grinding Wheels
Đá mài Back Grinding của LECI được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu mài mỏng wafer với độ chính xác cao trong ngành bán dẫn (semiconductor).
- Tối ưu cho mài bề mặt silicon wafer, giúp đạt độ phẳng và độ nhẵn cao.
- Phù hợp cho quá trình làm mỏng lớp nền (thin-film thinning), đảm bảo độ ổn định và kiểm soát độ dày chính xác.
Đá mài Back Grinding được sử dụng trong các quy trình mài wafer kỹ thuật cao:
- Silicon wafer – cho sản xuất chip bán dẫn, MEMS, IC.
- Sapphire wafer – dùng trong LED, cảm biến, linh kiện quang học.
Đá mài Silicon Carbide - SIC (Silicon Carbide) Grinding Wheels
Đá mài Silicon Carbide (SiC) của LECI được thiết kế để mang lại hiệu suất mài cao và độ ổn định dài hạn trong các ứng dụng yêu cầu độ cắt mạnh.
- Rút ngắn thời gian chu kỳ (cycle time) nhờ khả năng cắt nhanh và ổn định.
- Chu kỳ sửa đá dài, giúp giảm thời gian dừng máy và tăng hiệu quả sản xuất.
SiC Grinding Wheels đặc biệt phù hợp cho các vật liệu cứng – giòn và các insert kỹ thuật cao:
- Insert carbide
- Insert ceramic
- Cermet insert
- PCD/PCBN insert
Đá mài SiC giúp đạt độ sắc cao, bề mặt ổn định và tuổi thọ xử lý tốt trong các dây chuyền sản xuất dao cụ và linh kiện chính xác.
Đá mài PCD, PCBN - PCD / PCBN Grinding Wheels
Đá mài PCD/PCBN của LECI được phát triển để đáp ứng các yêu cầu mài vật liệu siêu cứng với độ ổn định và độ chính xác tối đa.
- Rút ngắn thời gian chu kỳ (cycle time) nhờ khả năng mài nhanh và lực cắt thấp.
- Chu kỳ sửa đá dài, giúp duy trì hiệu suất ổn định và giảm thời gian downtime.
Dòng đá mài này đặc biệt phù hợp cho các ứng dụng mài insert và linh kiện độ cứng cao:
- Insert carbide
- Insert ceramic
- Cermet insert
- PCD / PCBN insert
Đá mài đem lại độ sắc cao, bề mặt hoàn thiện tốt và đáp ứng dung sai chính xác trong sản xuất dao cụ và linh kiện cutting tools.
Liên hệ chúng tôi để được tư vấn chi tiết:
Trụ sở 1: Phòng 1901, Tòa nhà Saigon Trade Center, Số 37 Đường Tôn Đức Thắng, Phường Sài Gòn, Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam
Trụ sở 2: Long Biên, Hà Nội
Email: sales@leci.vn
Số điện thoại: (+84) 938 746 286 (Zalo)
Số điện thoại: (+84) 901 442 689 (WhatsApp)
- Website: lecilaser.com
