Máy kiểm tra mối hàn Nordson Ruby XL là hệ thống X-Ray kiểm tra độc lập được thiết kế chuyên cho PCB/PCBA kích thước lớn, cụm điện tử có khối lượng lớn và Semiconductor Panel Level Packaging. Với vùng kiểm tra lên tới 840 × 615 mm, Ruby XL giải quyết các ứng dụng mà những hệ thống X-Ray MXI thông thường bị giới hạn bởi kích thước mẫu.
Máy kiểm tra mối hàn Nordson Ruby XL cho phép kiểm tra không phá hủy các mối hàn và cấu trúc bên trong PCB/PCBA, hỗ trợ kỹ sư QC/QA, R&D, Process Engineering và Failure Analysis quan sát, xác định và phân tích các khuyết tật không thể nhìn thấy bằng phương pháp kiểm tra quang học.
Máy kiểm tra mối hàn Nordson Ruby XL được thiết kế để kiểm tra PCB/PCBA kích thước lớn và các cụm lắp ráp điện tử có khối lượng lớn, phù hợp với những sản phẩm vượt quá khả năng xử lý của các hệ thống X-Ray thông thường. Phiên bản hiện tại được nâng cấp với nền tảng phần mềm Revalution™, giúp cải thiện trải nghiệm vận hành, nâng cao chất lượng hình ảnh và tăng khả năng phân tích X-Ray 3D.
Khi trang bị tùy chọn detector Onyx độ phân giải cao, Ruby XL còn mở rộng sang các ứng dụng semiconductor khổ lớn và Panel Level Packaging, bao gồm Glass Panel Level Packaging và Organic Panel Level Packaging, với khả năng nhận biết chi tiết xuống tới 1 µm.
Hãng sản xuất: Nordson - Mỹ
Liên hệ chúng tôi để được tư vấn chi tiết:
Trụ sở 1: Phòng 1901, Tòa nhà Saigon Trade Center, Số 37 Tôn Đức Thắng, Phường Bến Nghé, Quận 1, Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam.
Model: Ruby XL / XD7800NT Loại máy: Manual X-Ray Inspection (MXI) Vùng kiểm tra: 840 × 615 mm Vùng kiểm tra ở góc nghiêng 70°: 762 × 610 mm Góc quan sát: lên tới 70° Xoay mẫu: 360° quanh điểm kiểm tra Nguồn X-Ray: NT100 Maintenance-Free, Sealed Transmissive Detector: Aspire / Onyx® tùy chọn Feature Resolution: xuống tới 1.0 µm JIMA với Onyx 3D Imaging: X-Plane Pro Ổn định hình ảnh: AXIS™ Active X-Ray Image Stabilization Phần mềm: Revalution™ AI: N-Intelligence AI tùy chọn Ứng dụng: PCB/PCBA kích thước lớn, high-mass assemblies và Semiconductor Panel Level Packaging.
Tính năng nổi bật
Vùng kiểm tra kích thước lớn: lên tới 840 × 615 mm (33” × 24,2”), phù hợp kiểm tra PCB/PCBA và các cụm lắp ráp điện tử quá khổ.
Quan sát góc nghiêng tới 70°: duy trì vùng kiểm tra lên tới 762 × 610 mm (30” × 24”), hỗ trợ phân tích chi tiết từ nhiều góc nhìn.
Xoay 360° quanh điểm kiểm tra: cho phép quan sát toàn diện linh kiện, mối hàn và khu vực cần phân tích.
Cơ cấu thao tác đẳng tâm (Isocentric Manipulator): giúp giữ vùng quan tâm trong trường nhìn khi thay đổi góc quan sát, thuận tiện cho việc phân tích các chi tiết phức tạp.
Công nghệ X-Ray và hình ảnh
Nguồn X-Ray NT100 Maintenance-Free: sử dụng thiết kế Sealed Transmissive, giảm yêu cầu bảo trì trong quá trình vận hành.
Detector Aspire hoặc Onyx®: cho phép lựa chọn detector theo yêu cầu ứng dụng; Onyx® cung cấp độ nhiễu thấp và độ phân giải cao hơn cho các ứng dụng kiểm tra chi tiết.
Công nghệ X-Plane Pro: hỗ trợ tạo và phân tích hình ảnh X-Ray 3D, giúp quan sát các cấu trúc bên trong mà hình ảnh 2D khó phân tách.
AXIS™ – Active X-Ray Image Stabilization: công nghệ ổn định hình ảnh X-Ray chủ động, giảm ảnh hưởng của rung động và cải thiện độ rõ nét khi quan sát ở độ phóng đại cao.
Phần mềm Revalution™: nền tảng phần mềm kiểm tra X-Ray của Nordson với giao diện và workflow được tối ưu cho quá trình kiểm tra, đo lường và phân tích.
HDRlive: tùy chọn tăng cường hình ảnh, giúp cải thiện khả năng hiển thị và nhận biết các khuyết tật trên ảnh X-Ray.
N-Intelligence AI: giải pháp AI tùy chọn hỗ trợ phát hiện và phân tích khuyết tật, giúp tăng tốc quá trình đánh giá kết quả kiểm tra.
Hình ảnh X-Ray độ phân giải cao với Onyx
Khi trang bị detector Onyx tùy chọn, Ruby XL mang lại hình ảnh có độ nhiễu thấp và độ phân giải cao, nâng cao khả năng quan sát các khuyết tật và cấu trúc nhỏ bên trong sản phẩm. Với cấu hình này, Nordson công bố khả năng nhận biết chi tiết xuống tới 1,0 µm JIMA, đồng thời mở rộng Ruby XL sang các ứng dụng semiconductor và Panel Level Packaging kích thước lớn.
Kết hợp Onyx + Revalution™ + X-Plane Pro + HDRlive + N-Intelligence AI, Ruby XL cung cấp một nền tảng X-Ray toàn diện từ kiểm tra 2D, phân tích 3D đến hỗ trợ phát hiện khuyết tật bằng AI, phù hợp cho PCB/PCBA kích thước lớn và các ứng dụng điện tử, semiconductor yêu cầu chất lượng hình ảnh cao.
