Công nghệ X-Ray 2.5D Off-Axis
Điểm nổi bật của Nordson X2.5 là khả năng kết hợp ảnh X-Ray truyền thống với Off-Axis 2.5D. Thay vì chỉ quan sát mẫu theo phương thẳng đứng, hệ thống có thể thu nhận hình ảnh ở góc nghiêng, cung cấp thêm thông tin về hình dạng và cấu trúc của mối hàn.
Công nghệ này đặc biệt hữu ích đối với BGA, QFN và các linh kiện có mối hàn nằm bên dưới package, nơi các cấu trúc trên và dưới PCB có thể chồng lên nhau trên ảnh X-Ray 2D.
Công nghệ SFT – Slice Filter Technique
X2.5 được trang bị công nghệ SFT (Slice Filter Technique) của Nordson. Công nghệ xử lý hình ảnh này hỗ trợ tách và làm rõ vùng cần kiểm tra, giảm ảnh hưởng của các cấu trúc nền hoặc các lớp chồng lên nhau trong ảnh X-Ray.
Kết hợp 2D + SFT + 2.5D Off-Axis giúp X2.5 đáp ứng nhiều bài toán kiểm tra mối hàn tự động mà không nhất thiết phải sử dụng 3D Planar CT cho toàn bộ sản phẩm.
Kiểm tra tự động các mối hàn ẩn
Nordson X Series được phát triển chuyên cho SMT và solder joint inspection, có thể kiểm tra nhiều dạng linh kiện và mối hàn như BGA, LGA, QFN, QFP, PTH, THT, PoP, SIP và TSOP.
Hệ thống hỗ trợ phát hiện và đánh giá các dạng lỗi như:
- Void trong mối hàn
- Solder bridge / short
- Thiếu hoặc không có solder
- Head-in-Pillow (HiP)
- Non-wetting
- Lifted lead
- Foreign material
- Các bất thường về hình dạng và chất lượng mối hàn
Khả năng kiểm tra X-Ray đặc biệt quan trọng đối với BGA và các package có mối hàn ẩn vì camera AOI không thể quan sát trực tiếp toàn bộ solder joint.
Tự động hóa kiểm tra trên dây chuyền SMT
X2.5 thuộc nhóm AXI, vì vậy máy hướng đến kiểm tra tự động trong môi trường sản xuất thay vì chủ yếu phục vụ phân tích mẫu trong phòng QC.
Quy trình có thể được hiểu đơn giản:
PCB/PCBA → đưa vào AXI X2.5 → chụp X-Ray → phân tích tự động → xác định lỗi/OK-NG → chuyển sang công đoạn tiếp theo
Điều này phù hợp với các nhà máy SMT, EMS, automotive electronics và sản xuất điện tử hàng loạt, nơi yêu cầu khả năng kiểm tra có tính lặp lại và truy xuất dữ liệu sản xuất.
Hỗ trợ kết nối nhà máy thông minh
X Series được thiết kế để tích hợp vào môi trường sản xuất tự động và hỗ trợ các giao thức/kết nối công nghiệp như MES, SECS/GEM, IPC-CFX-2591 và IPC-Hermes-9852, tùy theo cấu hình hệ thống.
Khả năng này giúp dữ liệu kiểm tra X-Ray có thể được sử dụng trong hệ thống quản lý sản xuất, traceability và kiểm soát chất lượng của nhà máy.
Máy phù hợp cho dây chuyền SMT/PCB Assembly, EMS, automotive electronics, electronics manufacturing và các dây chuyền sản xuất PCB/PCBA số lượng lớn, đặc biệt với sản phẩm sử dụng nhiều BGA, QFN và linh kiện có mối hàn ẩn.
