Công nghệ X-Ray 2D Transmission: Nordson X2 sử dụng phương pháp 2D Transmission X-Ray, thu nhận hình ảnh X-Ray hai chiều với detector ở vị trí cố định. Công nghệ này phù hợp cho kiểm tra tốc độ cao các mối hàn và cấu trúc bị che khuất bên trong PCB/PCBA, đặc biệt là các package như BGA và QFN.
Công nghệ SFT – Slice Filter Technique: X2 tích hợp SFT, kỹ thuật kiểm tra được Nordson cấp bằng sáng chế nhằm hỗ trợ so sánh với mẫu chuẩn và loại bỏ ảnh hưởng của background trong quá trình phân tích. Sự kết hợp 2D Transmission + SFT là cấu hình công nghệ đặc trưng của X2.
Microfocus X-Ray Tube: Hệ thống sử dụng nguồn X-Ray Microfocus dạng sealed tube, được Nordson thiết kế theo hướng giảm yêu cầu bảo trì. Nguồn Microfocus hỗ trợ tạo hình ảnh chi tiết phục vụ kiểm tra các linh kiện và mối hàn điện tử kích thước nhỏ.
Digital Flat Panel Detector tốc độ cao: Nordson trang bị cho X Series Digital Flat Panel Detector độ phân giải cao và tốc độ cao, đáp ứng yêu cầu thu nhận hình ảnh nhanh trong môi trường sản xuất tự động.
Hệ thống chuyển động lập trình 5 trục: Cơ cấu chuyển động 5-axis programmable motion system cho phép hệ thống định vị chính xác các khu vực cần kiểm tra trên PCB/PCBA, đồng thời hỗ trợ tốc độ vận hành cần thiết cho hệ thống AXI inline.
Thuật toán kiểm tra mối hàn chuyên dụng: Thư viện thuật toán của Nordson hỗ trợ kiểm tra nhiều loại linh kiện như BGA, LGA, PTH, THT, PoP, SIP, QFN, QFP và TSOP. Hệ thống có khả năng phân tích các bất thường như voiding, bridging, insufficient/missing solder, Head-in-Pillow, non-wetting, lifted lead, foreign material và shorting.
Nordson MIPS AXI Software Suite: X2 sử dụng nền tảng MIPS AXI, tích hợp xử lý hình ảnh 16-bit, tự động hiệu chuẩn mức xám và hình học, Teach&Go, thư viện thuật toán kiểm tra và khả năng bù cong vênh bằng phần mềm.
Machine Learning hỗ trợ phân loại lỗi: Phần mềm hỗ trợ Machine Learning-based defect classification, giúp hệ thống tự động phân loại kết quả kiểm tra và giảm sự phụ thuộc vào đánh giá thủ công của operator. Nordson cũng cung cấp nền tảng Intelligence sử dụng ML/AI nhằm giảm false calls và tăng tính nhất quán trong phân loại defect.
Low-Dose Radiation Filter: Hệ thống có bộ lọc bức xạ liều thấp dành cho các linh kiện nhạy với tia X, hỗ trợ kiểm soát liều chiếu trong quá trình kiểm tra.
Kiểm tra Inline tốc độ cao: X Series là nền tảng High-Speed Inline AXI của Nordson dành cho SMT và solder joint inspection. PCB/PCBA có thể được đưa qua hệ thống trên dây chuyền để tự động thu nhận hình ảnh, phân tích và đưa ra kết quả kiểm tra. Nordson định vị X Series đặc biệt cho môi trường low-mix/high-volume production.
Barcode & Product Traceability: X Series hỗ trợ barcode scanner, lựa chọn sản phẩm theo mã và truy xuất dữ liệu sản phẩm thông qua giao diện MES, giúp liên kết kết quả X-Ray với từng PCB/PCBA trong quá trình sản xuất.
MES & Industry 4.0: Nordson X Series hỗ trợ MES, SECS/GEM, IPC-CFX-2591 và IPC-Hermes-9852, cho phép tích hợp hệ thống kiểm tra X-Ray vào môi trường nhà máy thông minh và hệ thống quản lý sản xuất.
Nordson X2 – AXI X Series được thiết kế chuyên cho kiểm tra X-Ray tự động PCB/PCBA và mối hàn trên dây chuyền sản xuất điện tử tốc độ cao. Hệ thống đặc biệt phù hợp với môi trường SMT sản xuất hàng loạt, nơi cần kiểm tra ổn định, tự động và có khả năng truy xuất kết quả theo từng sản phẩm.
Các ứng dụng chính gồm:
- Kiểm tra PCB/PCBA tự động: kiểm tra bo mạch đơn, multi-panel hoặc mẫu đặt trong tray.
- Kiểm tra mối hàn SMT: đánh giá chất lượng solder joint sau quá trình hàn/reflow.
- Kiểm tra BGA, LGA và QFN: quan sát các mối hàn ẩn phía dưới linh kiện mà AOI khó kiểm tra trực tiếp.
- Kiểm tra PTH/THT: hỗ trợ phát hiện các bất thường liên quan đến barrel fill, void, bridge, solder splash, bent pin và pin plugging.
- Kiểm tra PoP, SIP, QFP, TSOP: đáp ứng nhiều dạng linh kiện phổ biến trên PCB/PCBA.
- Phát hiện lỗi mối hàn: voiding, bridging, insufficient/missing solder, Head-in-Pillow (HiP), non-wetting, lifted lead, foreign material và shorting.
- Kiểm tra Power Devices/Cooling Plates: nền tảng X Series cũng được Nordson ứng dụng để phân tích void và diện tích hàn trên một số thiết bị công suất và cooling plate; công nghệ SFT hỗ trợ giảm ảnh hưởng của background khi tính toán void.
- Kiểm tra 100% hoặc kiểm tra chọn lọc: tùy yêu cầu sản xuất, AXI có thể được thiết lập để kiểm tra toàn bộ các vị trí cần kiểm soát hoặc tập trung vào các linh kiện quan trọng như BGA/QFN.
- Dây chuyền SMT/EMS sản lượng lớn: X Series được Nordson định vị là nền tảng AXI inline tốc độ cao, đặc biệt phù hợp với môi trường low-mix, high-volume.
