Máy kiểm tra mối hàn Nordson X3 là hệ thống X-Ray kiểm tra mối hàn tự động trên dây chuyền (AXI) dành cho sản xuất PCB/PCBA và SMT. Là cấu hình cao cấp nhất trong X Series, X3 kết hợp nhiều phương pháp kiểm tra gồm 2D Transmission, SFT, 2.5D Off-Axis và 3D Planar CT, giúp kiểm tra chính xác các mối hàn và cấu trúc bị che khuất bên dưới linh kiện.
Hệ thống được thiết kế cho môi trường sản xuất hàng loạt, nơi PCB/PCBA được đưa trực tiếp qua máy trên dây chuyền để tự động chụp X-Ray, phân tích khuyết tật và đánh giá chất lượng mối hàn. X3 đặc biệt phù hợp với các linh kiện như BGA, LGA, QFN, QFP, PoP, PTH và THT, nơi AOI hoặc phương pháp kiểm tra ngoại quan không thể quan sát đầy đủ mối hàn bên trong.
LECI cung cấp Máy kiểm tra mối hàn Nordson X3 – AXI X Series chính hãng, đáp ứng nhu cầu kiểm tra X-Ray tự động và kiểm soát chất lượng PCB/PCBA trong sản xuất điện tử. LECI hỗ trợ khách hàng tư vấn lựa chọn hệ thống, tích hợp thiết bị, cung cấp và thay thế linh kiện, bảo trì và sửa chữa máy X-Ray công nghiệp, đáp ứng nhu cầu vận hành lâu dài của nhà máy.
Công nghệ 3D Dynamic Planar CT
Điểm nổi bật của Nordson X3 là công nghệ Dynamic Planar CT (DPCT). Hệ thống thu nhận nhiều hình ảnh X-Ray ở các góc khác nhau để tái tạo và phân tách cấu trúc bên trong PCB/PCBA theo từng lớp, giúp giảm hiện tượng chồng hình thường gặp khi kiểm tra bằng X-Ray 2D.
Theo Nordson, Dynamic Planar CT có tốc độ thu nhận nhanh hơn hơn 2 lần so với Planar CT truyền thống và đạt thời gian thu nhận khoảng 3 giây/FoV, hướng tới khả năng kiểm tra 3D với throughput cao trong môi trường sản xuất.
Kiểm tra và phân tích lỗi mối hàn
Nordson X3 hỗ trợ tự động phát hiện và phân tích nhiều dạng lỗi trong quá trình lắp ráp PCB/PCBA như void, solder bridge, thiếu hoặc mất solder, Head-in-Pillow, non-wetting, lifted lead, foreign material và short.
Đối với linh kiện xuyên lỗ PTH/THT, hệ thống còn hỗ trợ kiểm tra barrel fill, void, solder splash, bent pin và pin plugging. Khả năng phân tích 3D đặc biệt hữu ích đối với các cấu trúc phức tạp hoặc nhiều lớp mà hình ảnh X-Ray 2D khó phân tách rõ ràng.
Kiểm tra tự động trên dây chuyền SMT
X3 thuộc nhóm Automated X-Ray Inspection (AXI), được thiết kế để tích hợp trực tiếp vào dây chuyền SMT thay vì chủ yếu phục vụ kiểm tra mẫu hoặc Failure Analysis như các hệ thống MXI độc lập.
Hệ thống phù hợp với các nhà máy SMT, EMS, điện tử ô tô và sản xuất PCB/PCBA hàng loạt có yêu cầu kiểm soát chất lượng tự động, độ lặp lại cao và khả năng truy xuất dữ liệu theo từng sản phẩm.
Phần mềm và kết nối nhà máy
Nordson X3 sử dụng MIPS AXI Software Suite, tích hợp các công cụ xử lý hình ảnh, thiết lập chương trình kiểm tra, thư viện thuật toán và hỗ trợ Machine Learning trong phân loại khuyết tật.
Hệ thống cũng hỗ trợ barcode, MES, SECS/GEM, IPC-CFX-2591 và IPC-Hermes-9852, thuận tiện cho việc truy xuất dữ liệu và tích hợp AXI vào hệ thống quản lý sản xuất của nhà máy.
Liên hệ chúng tôi để được tư vấn chi tiết:
Trụ sở 1: Phòng 1901, Tòa nhà Saigon Trade Center, Số 37 Tôn Đức Thắng, Phường Bến Nghé, Quận 1, Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam.
Trụ sở 2: Long Biên, Hà Nội
Email: sales@leci.vn
Số điện thoại: (+84) 938746286
Hotline: 02822202988
- Website: lecilaser.com
