Nordson XM8000 Pro là hệ thống X-Ray Metrology 3D tự động cao cấp được phát triển chuyên cho ngành semiconductor và advanced packaging. Khác với các hệ thống AXI chủ yếu tập trung xác định PASS/FAIL, XM8000 Pro kết hợp kiểm tra X-Ray với khả năng đo lường định lượng 3D, giúp nhà sản xuất đánh giá chính xác kích thước, hình dạng và chất lượng của các cấu trúc kết nối bên trong semiconductor package mà không cần phá hủy mẫu.
Hãng sản xuất: Nordson - Mỹ
LECI cung cấp máy kiểm tra mối hàn Nordson XM8000 Pro, đáp ứng các yêu cầu kiểm tra và đo lường X-Ray 3D độ chính xác cao trong sản xuất semiconductor và advanced packaging. LECI hỗ trợ khách hàng tư vấn lựa chọn cấu hình, tích hợp hệ thống, cung cấp và thay thế linh kiện, bảo trì và sửa chữa máy X-Ray công nghiệp, đáp ứng nhu cầu vận hành và bảo dưỡng thiết bị lâu dài.
X-Ray Metrology 3D cho Semiconductor
Máy kiểm tra mối hàn Nordson XM8000 Pro được Nordson thiết kế cho những yêu cầu khắt khe của Wafer Level Packaging (WLP), Panel Level Packaging (PLP) và Advanced Packaging. Hệ thống cung cấp khả năng tái tạo 3D ở cấp độ sub-micron, kết hợp độ chính xác và độ lặp lại cao để phục vụ cả kiểm tra chất lượng và kiểm soát quá trình sản xuất.
Thay vì chỉ trả lời một vị trí có lỗi hay không, công nghệ AXM có thể cung cấp các dữ liệu đo định lượng như bump diameter, stand-off height và TSV geometry, đồng thời phát hiện các bất thường như bridging, missing connection và voiding. Đây là điểm khác biệt quan trọng giữa XM8000 Pro và các máy X-Ray kiểm tra mối hàn thông thường.
Công nghệ X-Ray độ phân giải cao
Máy kiểm tra mối hàn Nordson XM8000 Pro sử dụng chuỗi tạo ảnh thế hệ mới của Nordson với Dual-Mode X-Ray Tube kết hợp detector ONYX® 6.5 MP, pixel 50 µm, hướng tới hình ảnh có độ nhiễu thấp và khả năng đo lường chính xác các cấu trúc semiconductor rất nhỏ.
Hệ thống hỗ trợ nhiều góc chiếu lên tới 45°, cung cấp dữ liệu cần thiết để tái tạo và đo lường các cấu trúc phức tạp trong wafer và panel.
Kiểm tra và đo lường cấu trúc 3D
Máy kiểm tra mối hàn Nordson XM8000 Pro hỗ trợ các phương pháp 2D, 2.5D và tái tạo 3D, cho phép lựa chọn giữa tốc độ kiểm tra và mức độ phân tích tùy theo từng công đoạn sản xuất.
Khả năng 3D đặc biệt hữu ích khi cần phân tích các cấu trúc bị chồng lớp hoặc nằm sâu bên trong package, hỗ trợ đo và đánh giá:
- Wafer Bump: presence, shape, position, voiding
- TSV – Through Silicon Via: hình dạng, chiều sâu, fill quality và voiding
- Micro Bump / Interconnect
- Wire Bond
- Solder và adhesive voiding
- Component alignment
- Cold joint
- Head-in-Pillow
- Misalignment trong 2.5D/3D wafer-level packages.
Đo TSV và Advanced Packaging
Đối với các cấu trúc Through Silicon Via (TSV), phiên bản XM8000 7 Pro có khả năng phân tích 3D để xác định hình dạng, chiều sâu, mức độ lấp đầy và void ở độ phân giải sub-micron. Dữ liệu này giúp nhà sản xuất phát hiện sớm bất thường và kiểm soát chặt chẽ quá trình sản xuất semiconductor.
IC-Safe – bảo vệ linh kiện nhạy với tia X
Đối với semiconductor, liều tia X là vấn đề quan trọng vì một số linh kiện có thể nhạy với bức xạ. XM8000 Pro Series được Nordson cung cấp công nghệ IC-Safe™, sử dụng các bộ lọc để kiểm soát tình trạng phơi nhiễm tia X của mẫu trong quá trình kiểm tra.
Tự động hóa và kiểm soát sản xuất
Máy kiểm tra mối hàn Nordson XM8000 Pro được thiết kế cho môi trường sản xuất semiconductor, hỗ trợ cleanroom, SECS/GEM và hệ thống xử lý vật liệu tự động, cho phép tích hợp vào quy trình sản xuất thay vì chỉ sử dụng như thiết bị phân tích trong phòng lab. Nordson định vị nền tảng cho khả năng vận hành sản xuất liên tục với mức can thiệp của operator thấp.
Dữ liệu metrology có thể được sử dụng để theo dõi biến động quá trình, phát hiện process drift và hỗ trợ closed-loop process control, từ đó góp phần cải thiện yield và độ ổn định của quá trình sản xuất.
Liên hệ chúng tôi để được tư vấn chi tiết:
Trụ sở 1: Phòng 1901, Tòa nhà Saigon Trade Center, Số 37 Tôn Đức Thắng, Phường Bến Nghé, Quận 1, Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam.
Trụ sở 2: Long Biên, Hà Nội
Email: sales@leci.vn
Số điện thoại: (+84) 938746286
Hotline: 02822202988
- Website: lecilaser.com
