Smart Thermal Conveyor System – Hệ thống băng tải kiểm soát nhiệt độ thông minh
SNIPE S400 có thể được trang bị các module gia nhiệt tùy chọn trước và sau công đoạn dispensing (Pre/Post-Process Modules).
Hệ thống hỗ trợ nhiệt độ trong khoảng 30–150°C với độ chính xác ±5°C, giúp duy trì điều kiện nhiệt phù hợp đối với các loại keo và vật liệu nhạy cảm với nhiệt độ trong quá trình sản xuất.
Tương thích chương trình dispensing giữa S300BT và S400
Một trong những ưu điểm của SNIPE S400 là khả năng tương thích quy trình với hệ thống để bàn SNIPE S300BT.
Các recipe – chương trình và thông số quy trình dispensing được phát triển trên S300BT có thể chuyển sang S400, tạo sự liên tục từ:
R&D → Thử nghiệm vật liệu → Tối ưu quy trình → Prototype → Sản xuất số lượng nhỏ → Sản xuất quy mô lớn trên S400.
Theo thông tin của nhà sản xuất, khả năng chuyển recipe giữa S300BT và S400 có thể giúp giảm đến 70% thời gian xác nhận quy trình (Process Validation) khi chuyển từ giai đoạn phát triển sang sản xuất.
Closed-Loop Flow Control – Kiểm soát lưu lượng vòng kín
SNIPE S400 sử dụng cân độ chính xác cao 0.001 g kết hợp với thuật toán FRC – Flow Rate Compensation (bù lưu lượng) thích ứng.
Dữ liệu đo thực tế được sử dụng để hỗ trợ kiểm soát và bù những thay đổi về lưu lượng vật liệu trong quá trình vận hành, giúp duy trì quá trình dispensing ổn định và nhất quán hơn.
Tốc độ dispensing cao và độ chính xác cao
SNIPE S400 có khả năng micro-dot dispensing với tần số lên đến 1200 Hz và gia tốc cực đại 1.5G, hỗ trợ cấp các lượng vật liệu rất nhỏ với tốc độ cao, đồng thời duy trì độ chính xác và độ lặp lại của quá trình dispensing.
Khả năng này đặc biệt phù hợp với các ứng dụng có điểm keo nhỏ, mật độ dispensing cao và yêu cầu thời gian chu kỳ ngắn trong sản xuất điện tử và bán dẫn.
Cấu hình hai đầu Dispensing – Dual Dispensing Head
Máy nhỏ keo tự động SNIPE S400 hỗ trợ cấu hình hai đầu dispensing (Dual Dispensing Head), cho phép xử lý nhiều loại vật liệu trong cùng một chu trình sản xuất.
Cấu hình này giúp mở rộng khả năng ứng dụng, giảm thời gian xử lý và nâng cao năng suất đối với các quy trình cần thực hiện nhiều công đoạn dispensing trên cùng một sản phẩm.
Vision Mapping – Nhận dạng và định vị chính xác
SNIPE S400 được tích hợp Vision System với camera độ phân giải cao, hỗ trợ Vision Mapping, nhận dạng pattern và định vị chính xác đối với các chi tiết và hình dạng phức tạp.
Hệ thống Vision giúp xác định vị trí thực tế của PCB, substrate hoặc linh kiện trước khi dispensing, hỗ trợ cấp vật liệu chính xác tại những vị trí yêu cầu độ chính xác cao.
Auto-Calibration – Tự động hiệu chuẩn
Chức năng Auto-Calibration hỗ trợ tự động hiệu chuẩn chiều cao nozzle và vị trí X-Y, giúp duy trì tính nhất quán và độ chính xác của hệ thống trong quá trình vận hành.
Khả năng tự động hiệu chuẩn đồng thời giúp giảm các thao tác điều chỉnh thủ công, thuận tiện hơn khi thay đổi sản phẩm hoặc thiết lập quy trình dispensing.
Vùng làm việc lớn và cấu hình Conveyor linh hoạt
SNIPE S400 hỗ trợ cấu hình Single Conveyor hoặc Dual Conveyor, tạo sự linh hoạt khi tích hợp máy vào dây chuyền sản xuất tự động.
Cấu hình băng tải có thể được lựa chọn theo yêu cầu của dây chuyền, sản lượng và quy trình sản xuất của từng nhà máy.
SJ100 Jet System – Jet Dispensing không tiếp xúc
Máy tích hợp SJ100 Jet System, cho phép thực hiện Jet Dispensing không tiếp xúc (Non-contact Jet Dispensing) với độ chính xác cao.
Công nghệ này phù hợp với các ứng dụng cần tạo micro-dot và đường vật liệu kích thước nhỏ, đặc biệt khi yêu cầu tốc độ dispensing cao hoặc không thuận tiện để nozzle tiếp xúc trực tiếp với bề mặt sản phẩm.
Phần mềm Geometry Sketch™ trực quan
Máy nhỏ keo tự động SNIPE S400 sử dụng phần mềm Geometry Sketch™ với giao diện trực quan, hỗ trợ người vận hành thiết lập và quản lý chương trình cùng các thông số quy trình dispensing.
Phần mềm giúp đơn giản hóa quá trình lập trình, rút ngắn thời gian đào tạo và hỗ trợ người vận hành thiết lập các chương trình dispensing cho từng sản phẩm.
Ứng dụng của máy nhỏ keo tự động SNIPE S400
Semiconductor Packaging – Đóng gói bán dẫn: phù hợp với các quy trình Die Attach, Underfill và Encapsulation.
PCB Assembly – Lắp ráp PCB: ứng dụng cho SMT Adhesive, Solder Paste, Underfill và Conformal Coating.
Advanced Electronics – Điện tử tiên tiến: đáp ứng các ứng dụng liên quan đến Micro-LED, cảm biến và thiết bị MEMS.
Thiết bị y tế và ô tô: hỗ trợ micro-dispensing trong các quy trình Precision Bonding, Sealing và Encapsulation yêu cầu độ chính xác cao.
