Máy X-Ray 3D CT OMRON là dòng hệ thống kiểm tra X-Ray tự động AXI (Automated X-Ray Inspection) ứng dụng công nghệ chụp cắt lớp 3D CT để kiểm tra không phá hủy các mối hàn và cấu trúc bên trong PCB/PCBA, linh kiện điện tử, power electronics và semiconductor package.
Công nghệ 3D CT cho phép tái tạo hình ảnh theo từng lớp cắt, giúp quan sát và đánh giá chính xác các mối hàn nằm bên dưới linh kiện hoặc trong những cấu trúc phức tạp mà phương pháp kiểm tra quang học và X-Ray 2D thông thường gặp hạn chế. Hệ thống có thể thực hiện kiểm tra định lượng và tự động đánh giá OK/NG, phù hợp để tích hợp trực tiếp vào dây chuyền sản xuất.
Tùy ứng dụng, hệ thống OMRON hỗ trợ kiểm tra BGA/CSP, QFN, SOP, QFP, PoP, linh kiện xuyên lỗ, press-fit connector và power devices, đồng thời phát hiện các bất thường như void, open, non-wet, bridging, solder volume, solder filling, solder ball, lệch linh kiện và dị vật
Dòng X-Ray CT của OMRON gồm nhiều cấu hình từ kiểm tra PCB/PCBA tiêu chuẩn đến board khổ lớn, power electronics cho xe điện và advanced semiconductor packaging.
OMRON là tập đoàn công nghệ Nhật Bản, thành lập năm 1933, chuyên về tự động hóa và các giải pháp kiểm tra chất lượng trong sản xuất công nghiệp. Trong lĩnh vực điện tử, OMRON phát triển các hệ thống 3D CT X-Ray tự động (AXI) cho kiểm tra PCB/PCBA, mối hàn BGA/SMT, power electronics và semiconductor. Các dòng tiêu biểu gồm VT-X750, VT-X750-XL, VT-X850 và VT-X950, đáp ứng từ sản xuất PCB/PCBA đến EV và advanced semiconductor packaging.
OMRON VT-X750 – Kiểm tra PCB/PCBA tự động 3D CT
OMRON VT-X750 là hệ thống X-Ray CT tốc độ cao dành cho kiểm tra PCB/PCBA inline. Máy sử dụng phương pháp 3D Slice Imaging bằng Parallel CT, nguồn Microfocus X-Ray và Flat Panel Detector, cho phép phân tích riêng từng lớp và hình dạng mối hàn.
VT-X750 phù hợp để kiểm tra BGA/CSP, QFN, SOP, QFP, PoP, PTH, press-fit connector và power devices. Hệ thống hỗ trợ kiểm tra PCB kích thước lên tới 610 × 515 mm và thực hiện đánh giá lỗi tự động ngay trong dây chuyền sản xuất.
Ứng dụng: SMT/EMS, điện tử ô tô, thiết bị 5G, điện tử công nghiệp, power electronics và các dây chuyền PCB/PCBA yêu cầu kiểm tra X-Ray 3D tự động.
OMRON VT-X750-XL – Kiểm tra PCB/PCBA khổ lớn
OMRON VT-X750-XL là phiên bản mở rộng của VT-X750 dành cho PCB/PCBA kích thước lớn và trọng lượng cao.
Máy có khả năng kiểm tra PCBA từ 100 × 100 mm đến 1200 × 660 mm, độ dày từ 0,4–15 mm và khối lượng tối đa 15 kg. Hệ thống sử dụng Parallel CT với các mức độ phân giải có thể lựa chọn từ 10–30 μm/pixel theo chương trình kiểm tra.
VT-X750-XL phù hợp cho PCB khổ lớn, board điều khiển công nghiệp, power electronics và các cụm điện tử lớn cần thực hiện kiểm tra 3D CT tự động trong dây chuyền sản xuất.
OMRON VT-X850 – X-Ray 3D CT cho EV & Power Electronics
OMRON VT-X850 được phát triển cho các ứng dụng X-Ray khó hơn, đặc biệt là EV, power electronics và các sản phẩm có kích thước lớn, dày hoặc mật độ vật liệu cao.
Hệ thống sử dụng True 3D CT volumetric imaging kết hợp nguồn X-Ray công suất cao 160 kV, hỗ trợ độ phân giải từ 15–30 μm. Nguồn X-Ray năng lượng cao giúp hệ thống kiểm tra các cụm sản phẩm có shielding hoặc enclosure mật độ cao.
VT-X850 có thể tạo hình ảnh 3D động cho từng solder joint, kết hợp thuật toán phần mềm để thực hiện các phép đo có độ lặp lại cao. OMRON định vị sản phẩm đặc biệt cho EV production, bao gồm các cụm power electronics và sản phẩm tương tự.
OMRON VT-X950 – X-Ray 3D CT cho Semiconductor
OMRON VT-X950 là hệ thống X-Ray CT tự động độ phân giải cao dành cho advanced semiconductor packaging, đặc biệt các cấu trúc chiplet và các liên kết solder/bump kích thước rất nhỏ.
Hệ thống kết hợp công nghệ điều khiển, xử lý hình ảnh và 3D CT độ phân giải cao của OMRON để quan sát lượng solder rất nhỏ bên trong semiconductor package và thực hiện kiểm tra định lượng, tự động đánh giá Good/Defective. OMRON công bố công nghệ VT-X950 có khả năng tạo ảnh với độ phân giải nhỏ tới 0,2 μm trong ứng dụng kiểm tra advanced semiconductor package.
VT-X950 phù hợp cho semiconductor, advanced packaging, chiplet, micro-bump, từ giai đoạn R&D đến kiểm soát chất lượng trong sản xuất.
Lựa chọn model OMRON phù hợp
Có thể phân biệt nhanh theo ứng dụng:
- VT-X750: PCB/PCBA tiêu chuẩn, BGA, QFN, PTH → SMT/EMS
- VT-X750-XL: PCB/PCBA kích thước lớn tới 1200 × 660 mm
- VT-X850: sản phẩm dày/nặng → EV & Power Electronics, 160 kV
- VT-X950: cấu trúc cực nhỏ → Semiconductor & Advanced Packaging
LECI cung cấp máy X-Ray 3D CT OMRON
LECI cung cấp các hệ thống Máy X-Ray 3D CT OMRON chính hãng, đáp ứng nhu cầu kiểm tra PCB/PCBA, mối hàn BGA/SMT, power electronics và semiconductor trong sản xuất công nghiệp.
LECI hỗ trợ khách hàng lựa chọn model và cấu hình phù hợp với kích thước sản phẩm, loại linh kiện, yêu cầu kiểm tra và dây chuyền sản xuất, đồng thời tư vấn giải pháp tích hợp hệ thống X-Ray vào quy trình kiểm soát chất lượng hiện hữu.
Liên hệ chúng tôi để được tư vấn chi tiết:
Trụ sở 1: Phòng 1901, Tòa nhà Saigon Trade Center, Số 37 Tôn Đức Thắng, Phường Bến Nghé, Quận 1, Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam.
Trụ sở 2: Long Biên, Hà Nội
Email: sales@leci.vn
Số điện thoại: (+84) 938746286
Hotline: 02822202988
- Website: lecilaser.com
